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- 2018/10/11
- 三菱マテリアル、中高温大気下で使用可能な銀焼成膜付DBA基板を開発（10月3日）
排熱回収技術として今後採用が期待されている熱電発電モジュールの用途に、中高温（300～450℃）の大気中でも使用可能な銀焼成膜付DBA基板を開発した。
高温下での耐酸化性を有する銀による低抵抗回路とDBA基板のアルミニウムによる応力緩和性を両立。
http://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2018/18-1003.html